Компьютерный модуль Fastwel со встроенным СДЗ Aladdin TSM

Компьютерный модуль Fastwel со встроенным СДЗ Aladdin TSMКомпании «Аладдин Р.Д.» и Fastwel представили компьютерный модуль Fastwel CPC1001, выполненный по стандарту SMARC со встроенным СДЗ Aladdin TSM.

К особенностям такого решения относятся возможность аутентификации пользователя до загрузки пользовательской операционной системы (ОС), проверка целостности объектов ОС перед загрузкой: ядро, Device Tree, файловые системы, а также защита файлов ОС от любых изменений и пользовательских данных от несанкционированного доступа.

Компьютерный модуль Fastwel CPC1001 отличается малыми размерами (всего 82×50×8,8 мм), низким энергопотреблением (до 5 Вт) и предназначен специально для использования в системах с жесткими требованиями к условиям эксплуатации (рабочий температурный диапазон –40…+85 °С).

Модуль CPC1001 построен на базе процессора i.MX 6Quad (0,8–1ГГц), оснащен 4 Гбайт оперативной памяти и 32 Гбайт флэш-памяти. Модуль имеет широкий набор интерфейсов, таких как PCIe, USB 2.0, SATA II, Gigabit Ethernet, CAN, LVDS, HDMI, SPI, I2C и I2S, SDIO, UART и RTC.

CPC1001 оптимален для разработки современных стационарных и мобильных устройств, управляющих систем реального времени, промышленных контроллеров, систем связи и телемеханики, шлюзов передачи данных. Благодаря поддержке СДЗ Aladdin TSM, встраиваемое решение CPC1001 можно применять в системах, соответствующих 187-ФЗ по защите КИИ.

Trusted Security Module (TSM), разработанный компанией «Аладдин Р.Д.» для архитектуры ARM, является средством доверенной загрузки уровня базовой системы ввода/вывода (BIOS) 2-го класса защиты. СДЗ TSM подходит для работы с данными, имеющими степень секретности до «совершенно секретно» включительно, а также для работы в государственных информационных системах и информационных системах обработки персональных данных любого уровня.

СДЗ Aladdin TSM сертифицирован на соответствие профилю защиты ФСТЭК России на СДЗ 2-го класса (ИТ.СДЗ.УБ2.ПЗ).

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *